HUGLE藤宫 脉冲 DC 直流型离子棒
诚信为本、专业高效、客户共赢、赋能产业
成为连接半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

一、产品基础定位

二、核心产品特点

1. 全尺寸毫米定制

   有效除电长度 300～2500mm，1mm 单位按需加工；最多 6 根棒体串联，每根可独立调节离子平衡，宽幅产线分段控平衡更精准。

2. 低压安全配线

   控制器与棒体之间仅 DC12V 低压信号线，无外露高压线缆，设备内部狭小空间安装无电击隐患，设备集成安全性高。

3. 超优离子平衡（±5V 以内）

   正负电极独立高压输出（±4.8kV~±7.0kV 可调），脉冲直流交替放电，残余静电极低，适配晶圆、偏光片、镜头等敏感器件，杜绝静电击穿、粉尘吸附。

4. 两种工作模式可选（控制器切换）

• 连续直流 DC：低速、薄工件稳定除电

• 脉冲 Pulse DC：高速流水线、远距离增强离子扩散

5. 低污染电极可选

   标配钨放电针；半导体洁净场景可选多晶硅电极 PG-453S，无金属析出污染晶圆 / 光学玻璃；电极快拆免工具更换。

6. 窄机身省安装空间

   棒体截面仅 14 (W)×34 (D)×55 (H) mm，超薄长条结构，可嵌入机台内部、载具通道、涂布腔体狭小缝隙。

7. 无源送风设计

   仅依靠车间 FFU 层流风就能完成离子输送，不需要配套吹气气源，简化产线气路布局。

三、标准电气技术参数

四、完整型号命名规则

• WCG：通用钨针标准型

• SCG：多晶硅电极半导体专用款

• 加长 / 特殊安装法兰需单独定制型号

五、适用行业 & 工艺场景

1. 半导体

   晶圆切割、探针台、镀膜腔体、载具传送、晶圆贴膜 / 撕膜、封装设备内部

2. 光电 FPD

   LCD/OLED 基板、偏光片、光学膜裁切、玻璃清洗、镜头组装无尘工位

3. 精密电子

   FPC、PCB 软板、摄像头模组、传感器、微型注塑件脱模

4. 锂电小型制程

   窄幅隔膜、极片裁切、小型电芯封装（短距离流水线）

5. 医疗洁净

   精密医疗器械、无尘包装膜、药瓶除尘除静电