技术文章
更新时间:2026-05-25
点击次数:57
FUNDL:MEGA 系列 Low-flow(低流量)手动隔膜阀
71G:阀体规格(EP 电解抛光、VCR 公头、标准型)
6.35:通径 6.35 mm(1/4 英寸)
2:标准低流量 Cv 代码
阀体:SUS316L,EP 电解抛光(Ra ≤ 0.25 μm),禁油
隔膜:镍‑钴合金(哈氏合金系),抗疲劳、低掉尘、耐强腐蚀
阀座:PCTFE,耐 HCl、HI、HF、Cl₂、WF₆、SiH₄ 等特气
手柄:工程塑料,防静电、耐腐蚀、带开关到位手感
结构:低死区设计,流体滞留少,气置换性能好
公称通径:6.35 mm(1/4")
接口形式:VCR 公头(UJR),金属垫片密封
最高工作压力:1.0 MPa(10 bar)
流体温度:‑10℃ ~ +80℃
Cv 值:0.2(N₂,20℃,低流量特性)
泄漏等级:
内漏:阀座零泄漏(气泡级)
外漏:≤5×10⁻¹² Pa・m³/s(氦检)
尺寸(mm):长 57 × 高 53 × 宽 35;手柄长 40
重量:约 260 g
安装:面板安装(开孔 φ20.5)
低流量精准控制:Cv=0.2,比标准 FUND 系列(Cv=0.35)小约 40%,适合小流量吹扫、旁路与精密气路
超高洁净低发尘:EP 电解抛光 + 无油处理,满足 8/12 寸成熟制程与 SiC/GaN 辅助工艺
强耐腐蚀:镍钴合金隔膜 + PCTFE 阀座,适配几乎所有半导体特气
紧凑易集成:体积小、面板安装密度高,特气柜(GC)、气体面板(GP)标配
高密封长寿命:金属隔膜 + VCR 金属垫,氦级密封,长期真空 / 高压稳定;隔膜疲劳寿命长
高纯气体:N₂、Ar、He、H₂、O₂
腐蚀性特气:HCl、HI、HF、Cl₂、WF₆、SiH₄、NF₃
典型用途:
半导体:成熟制程隔离、吹扫回路、设备维修旁路、特气柜手动隔离
面板 / 光伏:OLED、LCD、光伏制程小流量气路控制
真空系统:高真空管路隔离与切换
关于我们
公司简介 企业文化 荣誉资质产品分类
EBARA荏原 华南一级代理 Kashiyama樫山优势品牌 ULVAC 爱发科 代理品牌新闻文章
新闻中心 技术文章联系我们
联系方式 在线留言 地图导航深圳市龙华区龙华街道松和社区汇食街一巷7号3层
wl@tamasaki.com
扫码加微信
Copyright © 2026玉崎半导体(深圳)有限公司 All Rights Reserved 工信部备案号:粤ICP备2026042622号
技术支持:化工仪器网 管理登录 sitemap.xml