SURUGA SEIKI舞台 刚性 XY 直线滚珠滑台
超高精度 + 高刚性一体化结构
导轨与底座一体铣削成型，哥特圆弧滚珠循环结构，直线度仅 1μm，力矩刚性强，长期定位无漂移，适合长时间光路锁定、探针对位。

一、型号定义与版本区分

1. 型号代码释义

• 26 系列：标准厚度高刚性 XY 一体化滚珠滑台，刚性优于薄型 BSS23 系列

• 40：台面尺寸 40mm×40mm

• BSS：无电解镀镍不锈钢，银色通用款，耐腐蚀、耐磨

• BSB：低温黑色哑光镀铬，低反光光学专用，抑制激光杂散光、相机反光干扰

• 导轨：一体化哥特圆弧循环滚珠直线导轨，无间隙、顺滑高精密

2. 驱动标准后缀（完整型号组合）

• A：中心微分头进给（主流标准款）

• C：侧面微分头进给

• R：镜像反向操作手轮

• S：带锁紧夹持机构（定位防漂移）

• H：洁净专用润滑脂（半导体无尘车间）

• J：粗调 + 微调双微分头一体

  完整型号示例：BSS26-40A、BSB26-40CRS、BSS26-40ASH-J

二、核心标准参数

三、核心产品优势

1. 超高精度 + 高刚性一体化结构

   导轨与底座一体铣削成型，哥特圆弧滚珠循环结构，直线度仅 1μm，力矩刚性强，长期定位无漂移，适合长时间光路锁定、探针对位。

2. 双表面工艺覆盖全场景

• BSS 银色镀镍：耐酸碱、耐磨，通用自动化、检测工装、实验室通用微调；

• BSB 黑色黑铬：超低漫反射，激光光路、CCD 显微视觉、光谱光学设备优选。

3. 丰富选配适配特殊工况

   可选侧边 / 中心微分头、锁紧防滑、无尘洁净油脂、粗微双分头，适配狭小腔体、无尘半导体产线。

4. 大行程均衡负载

   ±6.5mm 行程，9.7kg 承载，可搭载镜头、分光镜、晶圆样品、微型传感器、光纤耦合头。

四、同尺寸对比：BSS26-40 VS BSS23-40

五、典型应用场景

1. 光学领域：光纤耦合、激光器光路微调、分光镜 / 滤光片对位、光谱仪载台、显微物镜调整

2. 视觉半导体：CCD/CMOS 相机微调台、晶圆微观检测、探针台辅助平移、微小元器件视觉定位

3. 实验室精密仪器：微量样品定位、光谱测试、光学干涉仪微调机构

4. 工业自动化：小型精密工装、传感器校准、微型点胶 / 喷涂对位平台