SURUGA SEIKI X轴直线滚珠滑台手动舞台70mm
BSS16-70：标准银面款，不锈钢无电解镍镀层，通用工业、检测设备，耐腐蚀耐磨
BSB16-70：光学专用黑面款，低温哑光黑铬，抑制杂散光，激光 / CCD / 显微光路专用

一、型号编码区分

1. BSS16-70：标准银面款，不锈钢无电解镍镀层，通用工业、检测设备，耐腐蚀耐磨

2. BSB16-70：光学专用黑面款，低温哑光黑铬，抑制杂散光，激光 / CCD / 显微光路专用

3. 编码释义

• 16：BSS/BSB 超薄一体式滚珠 X 轴系列，整机统一高度 16mm

• 70：方形工作台面 70×70mm

标准订货后缀（选配定义）

• A：中心进给微分头；C：侧面进给微分头

• Z：侧边锁紧装置，定位锁死防震动漂移

• R：镜像反向款（微分头操作侧左右互换）

• FH：粗微双分头；FP：内六角丝杆无外露手轮；LP：长行程丝杆

• 1/5/7：丝杆螺距 0.25/0.5/1.0mm；J：高精度洁净型；GP：无尘专用润滑脂

二、标准技术参数（BSS16-70 / BSB16-70 通用）

三、核心产品特点

1. 一体铣削高刚性超薄结构

   底座与导轨整体加工无拼接缝隙，机身仅 16mm 厚度，可多层堆叠搭建 XY/XYZ 组合位移平台；循环滚珠预压结构，移动顺滑、无空回，重复定位稳定性优异。

2. 两种表面工艺分场景选型

• BSS 镀镍银面：抗腐蚀、耐磨损，探针台、普通精密工装、工业微调通用；

• BSB 哑光黑铬面：低漫反射，大幅减少光路杂散光，光纤耦合、显微成像、光谱仪、激光光斑校准优选。

3. 多进给、锁紧、洁净方案全覆盖

• 标准微分头：微米级精细微调；

• FH 粗微双头：快速粗定位 + 精密微调，大幅提升调试效率；

• FP 内六角丝杆：设备狭小腔体内部安装，无突出手轮节省空间；

• Z 锁紧套件：调节完成后机械锁死，隔绝产线震动导致的位移漂移；

• GP 洁净润滑版本，适配半导体晶圆、光学无尘车间。

4. 超大力矩承载

   同系列最高力矩刚性，可搭载大尺寸镜头、重样品载台、重型探针模组，偏摆形变极小。

四、典型应用场景

• 光学平台：大功率激光耦合、干涉仪、椭偏仪、光谱仪大尺寸样品台

• 视觉检测：大面阵工业相机对位、晶圆 / 陶瓷精密尺寸检测、探针测试台

• 半导体设备：SiC / 硅片微调、薄膜镀膜工装、点胶 / 喷胶分配头位移机构

• 实验室仪器：生物显微成像、光学干涉测试、大型精密校准治具