FLUORO福乐 PTFE 特氟龙耐化学真空吸笔02
日本 FLUORO 福乐全氟树脂防腐型真空拾取工具，专为半导体湿法腐蚀、酸洗、蚀刻、剥离等强化学药液工位设计，整机药液接触部位无金属件，解决 C 系列导电尼龙遇强酸腐蚀、析出金属离子污染晶圆的痛点

一、产品核心定位

二、全机身防腐材质体系（核心优势）

1. 笔身阀体、阀腔、阀芯：一体 4F-PTFE（特氟龙）

   无金属弹簧、金属阀芯，隔绝药液与金属接触；耐几乎所有强酸强碱、有机溶剂，长期浸泡不溶胀、不开裂、不掉屑、无金属离子析出，杜绝晶圆表面颗粒、白点、氧化缺陷污染。

2. 内部流道：镜面抛光低析出氟树脂，洁净度满足 Class100 无尘湿法车间标准。

3. 可更换吸嘴三类材质（全耐化学）

• 3F-PCTFE：耐 HF ，超薄晶圆、SiC 腐蚀工序优选；

• PEEK（PK 后缀）：高韧性耐磨，通用酸碱清洗、批量取片；

• Vespel（VP 后缀）：耐高温、低粉尘，高温药液槽长期作业。

4. 整机自带防静电特性，PTFE 搭配导电吸嘴可稳定泄放静电，兼顾防腐 + ESD 防护，薄晶圆、CMOS 芯片不会静电击穿。

三、三大基础阀体型号（F001/F002/F003）

1. F001（NC 常闭点动款，湿法短程取片主力）

2. F002（NO 常开款，流水线连续卸料）

3. F003（NO+SW 自锁款，长距离药液转运）

四、接头后缀代号（与 C 系列通用规格）

• X（106 万向球头）：360° 自由旋转，狭窄槽体多角度倾斜取片；

• Y（103 直固定头）：管路垂直稳定，重载大尺寸晶圆平稳抓取；

• Z（110 伸缩可调接头）：吸杆长度可微调，适配深浅不一化学药液槽。

五、耐化学专用吸嘴规格（覆盖 2–12 寸晶圆）

• 03/04 小号：2/4 寸薄晶圆、MiniLED、微型芯片；

• 05 标准款：6 寸硅片通用，湿法清洗主流规格；

• 06 大号：8/12 寸整片晶圆、碳化硅 SiC 基板；

  后缀区分材质：-3F专用、-PK通用 PEEK、-VP耐高温 Vespel。

六、关键性能参数

1. 负压区间：0 ~ -80kPa，搭配 FV-10/FV-30/FV-60 福乐无油隔膜真空泵，无级调压；

2. 吸附负载：0.1g ~ 500g，超薄抛光片至整片厚硅片稳定抓取；

3. 耐受温度：0–80℃药液环境，短时可适配高温清洗槽；

4. 配套管路：专用 PTFE 氟塑料真空软管，普通 PU 管不可用于腐蚀工位；

5. 气密性：全氟密封阀芯，长期接触药液无漏气、吸力衰减慢。

七、专属应用场景（仅腐蚀药液环境）

1. 半导体湿法制程：硅片清洗、酸碱蚀刻、光刻胶剥离、氧化层去除、SiC 碳化硅腐蚀槽转运；

2. 光伏行业：玻璃基板酸碱制绒、硅片清洗槽取放；

3. 光学制造：光学玻璃、滤光片强酸抛光后无损转移；

4. 实验室湿化学：载玻片、陶瓷基片、精密样品腐蚀后拾取；

5. 液晶面板：玻璃基板药液清洗、剥离工序搬运。