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EBARA荏原 干式罗茨真空泵 华南一级代理
产品简介:

EBARA荏原 干式罗茨真空泵 华南一级代理
其独特的转子设计和空转功能实现了节能和紧凑的尺寸,从而降低了运行成本。此外,多种耐腐蚀材料可选,使其应用​​范围广泛,从轻负载应用(例如负载锁和扫描电镜)到腐蚀性工艺均可胜任。

产品型号:ESR30N

更新时间:2026-07-08

厂商性质:经销商

访问量:17

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产品介绍

EBARA荏原 干式罗茨真空泵 华南一级代理
EBARA荏原 干式罗茨真空泵 华南一级代理

一、产品定位

ESR 是荏原轻量化通用型无油罗茨干泵,主打轻 / 中负载、间歇抽气、低噪音、节能、紧凑型机身,是半导体产线基础通用真空泵,定位介于小型轻载干泵与重载 EV-M/EST 之间。
适配无大量粉尘、低固态副产物工艺:Load-Lock 传输腔、晶圆预抽、SEM 检测、常规镀膜、光伏通用制程;标配水冷、全无油结构,满足 SEMI S2、CE、NRTL 无尘车间安全标准,50/60Hz 频率抽速性能一致,设备集成与狭小 Subfab 机房优选机型。

二、核心结构与五大核心技术

整机采用多级非接触式罗茨转子,工艺气腔与轴承齿轮润滑腔隔离,润滑脂不接触制程气体,杜绝油气污染晶圆。

1. 轻量化低振动转子设计

优化小型化罗茨叶轮,整机重量、占地面积大幅缩减;动平衡优化,运行噪音、振动远低于同抽速重载泵,适合设备机台内置安装。

2. 智能怠速节能系统(核心卖点)

负载自适应调速逻辑:腔体保压、待机间歇工况自动降速进入怠速模式,极限真空待机功耗仅 0.7~3kW,对比定速干泵节电 40% 以上,匹配 Load-Lock 频繁启停抽气特性,大幅降低长期电费成本。

3. 分级防腐材质方案

  • 标准 N 型:不锈钢腔体,适配常规轻微腐蚀工艺(蚀刻清洗、常压薄膜);

  • WN 强化防腐型:NiResist 镍合金腔体 + 镍涂层,可选氮气轴封,耐受少量氟、氯基腐蚀气体,轻度卤素工艺通用。

4. 一体化智能 LCD 控制系统

本地彩色触控面板,实时显示真空度、水温、电机负载;故障自诊断、报警履历存储、氮气吹扫阈值可编程;支持 RS232、Modbus、CC-Link、Profinet 总线,无缝对接工厂 MES 自动化系统。

5. 全域安全连锁保护

缺水、超温、电机过载、进气压力异常自动停机;标配急停按钮、本地声光报警,整机水冷回路独立温控,进水温度上限 30℃,运行稳定无过热风险。

三、全系主流型号标准参数表

型号命名规则:N = 标准防腐;WN = 镍合金强化防腐重载款
型号额定抽速 (L/min)极限真空 (Pa)冷却水量 (L/min)整机重量 (kg)额定最大功率 (kW)进气法兰
ESR20N2000≤2.02~8902.5NW40
ESR30N3000≤1.03.5~81704.5NW40
ESR80WN8000≤0.53.5~81805.0NW50
ESR100WN10000≤0.33.5~82107.0NW50
ESR200WN20000≤0.133.5~82508.0NW100
ESR300WN30000≤0.13.5~839010.6ISO100
ESR500WN46000≤0.13.5~850012.3ISO160
数据来源:荏原原厂样本手册

四、ESR / EV-M / EST 三大干泵选型区分表

对比维度ESR(通用轻载罗茨)EV-M(重载罗茨)EST(重载螺杆)
转子结构多级小型罗茨大容积重载罗茨单级异形螺杆
核心优势体积小、*、怠速节能、性价比高极限真空更低、氢气抽气性能强、高温防沉积抗粉尘结块、大瞬时气载、适配高粉末 CVD
维护周期中等,粉尘少场景省心长,适配刻蚀轻度副产物最长,大量固态副产物优选
极限真空0.1~2Pa≤0.01Pa≤0.4Pa
优工艺Load-Lock、传输腔、检测设备、无粉尘薄膜干法刻蚀、ALD、RTP 退火、氢氛围制程LPCVD/PECVD/MOCVD、硅化物高粉尘沉积
机身特点轻量化、占地小,可内置设备立式大流量机柜,真空下限优秀重载加厚腔体,防腐基材标配

五、产品核心综合优势

  1. 极低综合使用成本

    全无油设计,无需定期更换真空油、油滤;怠速节能大幅降低电费;轻量化结构拆装检修便捷,人工维护工时少。

  2. 安装适配灵活

    机身紧凑带万向脚轮,既可独立放置 Subfab 机房,也能集成在镀膜、检测设备内部;水冷散热无排风粉尘干扰,洁净车间适配性强。

  3. 宽工况通用兼容

    3 相 200V/400V 宽电压可选,*工厂通用;间歇抽气、连续保压、低速维持真空均可稳定运行。

  4. 洁净无二次污染

    全干式气流通道,无润滑油返流风险,满足 8/12 寸晶圆、OLED 面板高洁净生产标准。

  5. 拓展选配丰富

    氮气轴封、前置粉尘过滤器、冷阱对接接口、远程监控模块、防爆安全组件、独立声光报警系统。

六、典型应用行业 & 工艺

1. 半导体晶圆制造(主力场景)

Load-Lock 预抽腔、晶圆传输腔、离子注入前处理、SEM/TEM 检测机台、薄膜预处理、常压清洗、常规轻度腐蚀工艺。

2. 显示面板 LCD/OLED

基板预抽、腔体传送真空、光学检测、无高粉尘蒸镀制程。

3. 光伏新能源

硅片退火预处理、薄膜硅电池通用真空、组件封装真空设备。

4. 科研与精密工业

光学镀膜、电子元器件真空封装、实验室小型反应腔体、精密真空检测仪器。



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