18825222238

PRODUCT CENTER

产品中心

当前位置:首页产品中心EBARA荏原 华南一级代理干式真空泵EST200WNEBARA荏原 单级螺杆式无油干泵华南一级代理

EBARA荏原 单级螺杆式无油干泵华南一级代理
产品简介:

EBARA荏原 单级螺杆式无油干泵华南一级代理
EST 型号采用螺杆式转子,并具备高温功能,可维持泵内气体的高温,使其成为 CVD 等会产生反应副产物的应用的理想选择。该型号标配耐腐蚀材料,可实现高泵速和高流量,最大限度地减少停机时间,从而提高工艺效率。

产品型号:EST200WN

更新时间:2026-07-08

厂商性质:经销商

访问量:15

服务热线

立即咨询
产品介绍

EBARA荏原 单级螺杆式无油干泵华南一级代理
EBARA荏原 单级螺杆式无油干泵华南一级代理

一、产品定位

EST 是荏原单级螺杆式无油干泵,原厂定位高粉尘、强腐蚀、大量固态副产物重负载专用机型,核心适配 CVD、MOCVD 等易产生硅化物、金属粉末、卤化物冷凝物的半导体严苛制程。
全系水冷、标配耐蚀镍合金基材 + 腔体恒温加热系统,50/60Hz *通用性能一致,满足 SEMI S2、CE、NRTL 无尘车间安全标准;对比 EV-M 罗茨泵,EST 螺杆结构抗粉尘堵塞、抗瞬时大气体冲击能力更强,主打更长维护周期、更低停机损耗

二、核心结构与核心技术

1. 基础结构

单级异形螺杆转子,全气流路径无油润滑,杜绝油气污染晶圆;整机一体化水冷机柜,集成 LCD 触控、压力监测、急停、变频驱动、氮气吹扫接口。

2. 五大核心技术

  1. 腔体恒温防沉积技术

    泵体全程可控高温保温,抑制硅烷、氯化物、金属有机源副产物冷凝结块,大幅减少泵腔积尘卡死,清洗周期延长 2~3 倍。

  2. 高负载异形螺杆转子

    螺杆容积优化设计,瞬间大进气、脉冲式产气工况真空度无大幅漂移,大腔体快速抽气稳定性优于罗茨结构;粉末通过性强,不易堵转。

  3. 标准 NiResist 耐蚀镍合金腔体

    出厂标配防腐基材,原生耐受 Cl、F、硅基腐蚀气体;WN 加强版升级镍涂层 + PFA 内衬,适配 HF 等高卤素强腐蚀工艺。

  4. 智能变频自适应转速控制

    实时根据真空度、进气负载自动调速,轻载怠速节能;可自定义氮气吹扫流量、温度报警阈值,本地 LCD 可编程设置、故障数据存储溯源。

  5. 全域安全连锁保护

    缺水、超温、过载、压力异常自动停机;支持 Profinet/CC-Link/Modbus 对接工厂 MES 自动化系统。

三、全系列型号标准参数表

型号命名说明:
  • N:标准防腐型;WN:加强耐卤素 / 高粉尘重载型

  • 数字 = 额定抽速(L/min)

型号抽速 (L/min)极限真空 (Pa)进气法兰额定功率 (kW)整机重量 (kg)冷却水量 (L/min)
EST10N10002.7NW404.62805~8
EST25N25000.4NW407.33005~8
EST100WN100000.4NW508.53805~8
EST200WN200000.4NW10012.74305~8
EST300WN300000.4ISO10015.15005~8
EST500WN500000.4ISO16019.56505~8
EST800WN800000.5ISO16024.08505~8


四、EST 螺杆 vs EV-M 罗茨 选型核心区分

对比项EST(螺杆干泵)EV-M(多级罗茨干泵)
核心优势抗粉尘、防结块、重粉末 CVD;抗大瞬时气载高氢气抽速、大抽速、性价比;退火 / 刻蚀适配
优工艺LPCVD/PECVD/MOCVD、大量固态副产物刻蚀、ALD、RTP 退火、氢气氛围工艺
维护周期更长,粉尘不易堆积常规周期,氢气通过率更强
极限真空≤0.4Pa(中大机型)≤0.01Pa,真空下限更优
典型客户场景薄膜沉积、碳化硅外延、金属有机制程干法刻蚀、离子注入、真空退火

五、产品核心优势

  1. 极低综合运维成本

    无油设计,无需更换真空油、油滤;高温防腐结构减少拆机清洗频次,产线停机损失大幅降低。

  2. 紧凑型一体化机柜

    立式集成水冷、电控、面板,同等抽速占地更小,适配 Subfab 密闭机房布局。

  3. 宽工况适配

    连续 7×24 小时量产运行;可搭配前置冷阱、粉尘捕集器、尾气中和系统配套使用。

  4. *供电兼容

    3 相 200~480V 宽电压,50/60Hz 抽气性能一致,海外建厂无需更换机型。

  5. 洁净无二次污染

    全干式气流路径,无油气返流,满足 8 寸 / 12 寸晶圆高洁净制程要求。

六、典型应用行业 & 工艺

1. 半导体晶圆制造(主力场景)

LPCVD、PECVD、HDP-CVD、MOCVD、ALD、碳化硅 SiC 外延、扩散、RTP 快速热处理、薄膜金属沉积;适配含硅、氯、氟、金属有机源等高粉尘腐蚀工艺。

2. 平板显示(LCD/OLED)

TFT 薄膜沉积、像素蒸镀、腔体清洗、金属氧化物副产物制程。

3. 光伏新能源

薄膜硅、钙钛矿电池沉积、硅片扩散退火、硅烷工艺。

4. 科研 & 工业真空

光学镀膜、特种金属退火、实验室腐蚀反应腔体、电子元器件真空封装。





在线留言

ONLINE MESSAGE

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
联系方式

(全国服务热线)

深圳市龙华区龙华街道松和社区汇食街一巷7号3层

wl@tamasaki.com

扫码加微信

Copyright © 2026玉崎半导体(深圳)有限公司 All Rights Reserved   工信部备案号:粤ICP备2026042622号

技术支持:化工仪器网   管理登录   sitemap.xml

关注

联系
联系
顶部