Toyo Tanso东洋炭素 HPG细颗粒模压石墨
诚信为本、专业高效、客户共赢、赋能产业
成为连接半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

一、产品定位与工艺区分

核心工艺特点

1. 成型方式：单向模压（存在轻微各向异性，适合薄小件、小型工件，不推荐超大尺寸、长尺寸承重热场）；

2. 原料：6~8μm 细颗粒，多次浸渍提升密度与强度；

3. 定位：替代普通国产石墨、降低小型电极 / 小件成本，性能优于普通挤压石墨，价格远低于等静压 ISO/ISEM。

HPG 全系通用核心优势

1. 切削阻力极低，加工效率高

   石墨质地细腻软质，铣、磨、钻、线切割速度快，加工无毛刺，微小电极、0.1mm 薄筋不易崩损，CNC 加工工时大幅缩短。

2. 细颗粒放电纹路细腻，中小型模具够用

   6~8μm 均匀晶粒，中精加工火花纹均匀，小型连接器、塑胶外壳、压铸小件镜面效果达标，满足批量量产模具需求。

3. 高密度高强度，小件不易断裂

   密度 1.77~1.86g/cm³，抗折 73~96MPa，微型细长电极、小型烧结治具冷热循环不易开裂、掉角。

4. 成本优势突出，现货小料规格齐全

   毛坯多为小板、小方料，无需裁切大料损耗，单价远低于 ISEM/ISO，适合大批量小型电极降本。

5. 耐高温、化学惰性稳定

   真空 / 惰性气氛最高 2500℃使用，耐酸碱、不浸润熔融金属，适配小型真空炉、实验烧结工装。

短板（选型避坑）

二、HPG 全系列型号、参数、定位与适用工况

1. HPG-51（均衡经济型，市场用量最大主力）

• 关键参数：密度 1.82g/cm³，颗粒 7μm，肖氏 80HSD，抗折 73MPa，抗压 172MPa，电阻率 11~13μΩ・m

• 定位：通用小型 EDM 电极、标准小型高温治具

• 适用场景：

• EDM：中小型塑胶模、家电外壳、连接器小件粗 / 中精加工电极；

• 热处理：实验室管式炉小型载台、简易烧结石墨托盘、小尺寸熔炼坩埚；

• 通用辅件：石墨导电接头、小型隔热衬套、MIM 小件工装。

• 优势：强度、放电、成本均衡，标准量产小件优选。

2. HPG-53（高密度高硬度，精加工专用）

• 关键参数：密度 1.82g/cm³，肖氏 80HSD，抗折 73MPa，抗压 172MPa，颗粒 6μm 更细腻

• 定位：小型镜面电极、微小薄壁精密电极

• 适用场景：手机配件、光学小件、微型连接器精密放电，清角、细筋加工；小型硬质合金冲头加工电极。

• 优势：晶粒更细，放电光洁度优于 HPG-51，微小特征不易掉渣。

3. HPG-59（超高密度重载模压款）

• 关键参数：密度 1.86g/cm³，颗粒 7μm，高致密低孔隙，耐磨性能提升

• 定位：小型重载烧结模具、连续加工长寿命电极

• 适用场景：粉末冶金小型热压模具、压铸小件批量电极、高温耐磨滑动小件。

• 优势：孔隙率低，高温透气小，电极损耗更低，使用寿命更长。

4. HPG-81（轻量化低电阻率，高导电快速放电）

• 关键参数：密度 1.77g/cm³，肖氏 80HSD，抗折 83MPa，热导率 80W/m・K，电阻率 15.1μΩ・m

• 定位：轻量化小型电极、快速放电开粗小件

• 适用场景：大批量开粗电极、轻量化隔热小件、小型快速热处理加热元件。

• 优势：重量轻、导热快，大电流放电去除效率高。

5. HPG-83（超高强度旗舰模压石墨）

• 关键参数：密度 1.77g/cm³，肖氏 92HSD，抗折 96MPa，抗压 187MPa，全系 HPG 强度天花板

• 定位：超细长微型电极、超薄筋高难度加工件

• 适用场景：0.05~0.2mm 薄壁电极、微型医疗模具、微小精密烧结工装，极难崩角断裂。

• 优势：力学强度拉满，应对细小复杂结构。

三、核心行业精准选型指南

（一）EDM 放电加工（小型模具电极）

1. 批量中小型塑胶 / 压铸模、常规粗中加工 → HPG-51

2. 小型镜面、连接器精密骨位、光学小件精加工 → HPG-53

3. 长期量产、低损耗需求压铸小件、热压模具 → HPG-59

4. 细长微型薄壁电极、高难度微小型腔 → HPG-83

5. 大批量开粗、追求加工速度、轻量化电极 → HPG-81

（二）小型高温治具 / 实验室热处理

1. 通用管式炉、小型烧结载台、低成本辅件 → HPG-51

2. 小型硬质合金、陶瓷热压模具 → HPG-59

3. 超薄轻量化隔热衬套、小型加热元件 → HPG-81

4. 微型精密贵金属熔炼坩埚、小型实验工装 → HPG-53/HPG-83

（三）禁用场景（绝对不推荐 HPG）

1. 光伏单晶炉、蓝宝石长晶、SiC 长晶全套热场（需等静压 IG/TTK/ISO）；

2. 半导体 MOCVD、扩散炉大型石墨舟、大尺寸承载盘（各向异性易温场不均）；

3. 大型模具、长尺寸长条电极、大面积承重高温构件；

4. 对三维同性、极低杂质、超低放气有要求的洁净制程。