EBARA/荏原 华南一级代理 湿式废气处理设备
诚信为本、专业高效、客户共赢、赋能产业
成为连接*半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

一、核心参数（G‑WS1000）

• 最大处理风量：1000 L/min

• 进气接口：4 个，支持多路废气集中接入

• 外形尺寸：宽 914× 深 736× 高 1727 mm

• 供电：三相 AC200V，50/60Hz，功率 1.8–3.5kW

• 工艺用水：进水 1–10 L/min，排水 1–10 L/min

• 吹扫氮气：15–50 L/min

• 排气规格：处理后气体排气 1.5m³/min，设备本体排气 1.3m³/min

二、核心特点

1. 湿式处理，无需燃料

   采用常温水洗吸收工艺，无燃烧风险，运行成本低、安全性高，专为水溶性酸性 / 碱性 / 腐蚀性气体设计。

2. 副产物抑制技术，维护周期长

   继承荏原十余年燃烧式尾气设备的副产物对策技术，减少管路结晶、堵塞，大幅延长维护间隔，降低停机时间与运维成本。

3. 省空间、易布局

   紧凑型立式机柜，仅需正面维护空间，适配半导体厂 Sub‑Fab 狭小区域，灵活摆放。

4. 合规性

   可满足 SEMI‑S2、CE、NRTL 国际半导体安全标准，适配晶圆厂严苛规范。

5. 多路集中处理

   4 路进气口，可同时处理不同工艺废气，一机多用，节省设备投入。

三、可处理废气（半导体主流工艺）

• 外延 Epi：HCl、DCS

• CVD 工艺：WF₆、NH₃、TiCl₄、BCl₃、SiF₄

• 刻蚀 Etching：BCl₃、HCl、HF、HBr、SiF₄

• 灰化 Asher：NH₃

• 可处理卤素类：Cl₂、F₂、Br₂（需定制确认）

• 不可湿式处理：H₂、SiH₄、PH₃、PFCs（CF₄、SF₆、NF₃等），需搭配燃烧式设备

四、典型应用场景