一、基础信息

• 型号：FCSP7000‑20

• 产品类型：大流量热式质量流量控制器（MFC）

• 量程规格：20 SLM（N₂换算，标准升 / 分钟）

• 系列：FCSP7000 系列，富士金大流量数字型 MFC

• 定位：半导体大宗气体、大流量吹扫、CVD / 外延、SiC/GaN 产线大流量供气控制，高精度、大流量、高耐压、强耐腐蚀

二、型号含义

• FCSP：FCS‑Thermal Premium 高性能热式质量流量控制器

• 7000：7000 系列大流量本体，专为 SLM 级大流量设计

• ‑20：20 SLM 标准量程

三、核心特点

1. 大流量高精度控制，适配 SLM 级供气，控制精度 ±1% FS，重复性优异

2. 高速响应，抗压力波动能力强，流量稳定性好

3. 数字智能型，标配 RS485 Modbus‑RTU，支持远程通讯、诊断、参数设置

4. 超高纯洁净处理，接液材质耐腐蚀，兼容自燃、剧毒、卤素类特气

5. 阀体结构坚固，耐压等级高，适合大宗气体主管路、集中供气系统

四、接液部材质

• 阀体 / 传感器：SUS316L，可做 EP 电解抛光

• 密封：金属密封 / 氟橡胶密封可选

• 接口：标准 VCR / 卡套 / 焊接接口

五、关键技术参数

• 标准量程：20 SLM（N₂）

• 控制精度：±1% FS

• 响应速度：＜1 s

• 最大工作压力：0.4 MPa，耐压 1.0 MPa

• 工作温度：5～50 ℃

• 通讯：RS485（Modbus‑RTU），模拟信号 0–5 V / 4–20 mA

• 泄漏：金属密封外漏 ≤1×10⁻¹¹ Pa・m³/s He

六、适用介质

七、典型应用

1. 半导体 Fab 大宗气体大流量供气

2. CVD、外延、退火设备工艺主气路

3. SiC/GaN 第三代半导体大流量吹扫、载气控制

4. 特气柜、气体面板大流量支路、批量气体配比