日本HORIBA/堀场 多成分化学药液浓度监测仪
诚信为本、专业高效、客户共赢、赋能产业
成为连接*半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

一、核心定位

• 应用场景：半导体 FEOL/BEOL 湿法蚀刻、清洗、光刻制程，尤其多成分混合药液（如硝酸 /  磷酸混合液、BOE、SPM）。

• 监测对象：最多8 种化学成分同步测量（如 HNO₃、HF、H₃PO₄、H₂SiF₆、H₂O 等）。

• 核心价值：业界最多 8 成分同测、精度提升 5 倍、免试剂零消耗、温度补偿，解决传统机型多组分交叉干扰、精度不足问题，保障优良制程良率。

二、工作原理

• 测量原理：紫外 - 可见吸收光谱（波长范围较传统机型扩大 1.5 倍，波长点数增加 2.5 倍）。

• 检测方式：一体式流路设计，药液直接流入测量池，PFA 材质接触部件，低污染。

• 浓度计算：多变量光谱解析 + 温度补偿算法，内置温度 / 压力补偿，消除多成分交叉干扰与温度漂移。

三、关键参数

四、核心优势

1. 业界最多 8 成分同步测量：单台可同时测 8 种药液成分，覆盖半导体主流混合蚀刻液 / 清洗液，一机替代多台单组分监测仪，降低设备成本。

2. 高精度，稳定性强：光谱范围扩大 1.5 倍、波长点数增 2.5 倍，测量偏差降至传统机型 1/5；1 小时连续测量漂移＜±0.1%，保障制程稳定性。

3. 免试剂，零样品消耗：纯光学测量，无需化学试剂、无样品损耗，降低运营成本，避免试剂污染风险。

4. 温度补偿，抗干扰强：内置液温 / 环境温度双补偿，温度波动 ±1℃内自动校正，适配制程温度小幅波动场景。

5. 低污染，适配高纯制程：所有药液接触部位为PFA 材质，无金属析出、无泄漏风险，符合半导体高纯药液要求。

6. 紧凑型设计，安装灵活：一体式结构，体积小、重量轻（8.4kg），适配机台紧凑空间，安装维护便捷。

五、典型应用

• 混酸蚀刻：硝酸 /  磷酸混合液浓度实时监控，控制蚀刻速率与均匀性。

• BOE 制程：缓冲氧化蚀刻液（HF/NH₄F）多组分浓度精准测量，保障刻蚀选择比。

• SPM 清洗：硫酸 / 双氧水混合液浓度监控，优化清洗效率与颗粒去除能力。

• 其他复杂药液：半导体湿法中含多种成分的混合药液在线监测场景。