日本HORIBA/堀场 光纤型高温热磷酸浓度监测仪
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成为连接*半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

一、核心定位

• 应用场景：半导体 3D NAND / 优良逻辑湿法刻蚀（SiN 层选择性去除）。

• 监测对象：高温热磷酸（H₃PO₄/H₂O），浓度 85.00–92.00%、温度 140–170℃。

• 核心价值：免冷却直接测、高温高精度、3 秒高速响应、低污染、低维护，保障刻蚀速率稳定与良率。

二、工作原理

• 测量原理：紫外‑可见吸收光谱（LED 光源），针对磷酸特征波长优化。

• 检测方式：光纤分体式（主机 + 光源 + 样品池），样品池直接接入循环管路，PFA 材质接触药液，低污染。

• 浓度计算：温度补偿多元校正算法，内置温度 / 压力 / 气泡补偿，抗干扰强。

三、关键参数

四、核心优势

1. 超高温直接测量，无需冷却：140–170℃高温磷酸可直接测，免降温旁路、无热损耗、简化系统，适配 3D NAND 高温刻蚀制程。

2. 高浓度高精度，稳定性强：85–92% 高浓度磷酸测量，重现性 ±0.10%；1 小时连续测量漂移＜±0.1%，保障刻蚀速率稳定。

3. 光纤分体，布局灵活：光源 / 主机远离高温区，适配紧凑机台空间；光纤长 5m，弯曲半径 R150mm，安装自由度高。

4. 低污染设计，适配高纯制程：样品池与管路接触部位均为PFA 材质，无金属析出、无泄漏风险，符合半导体高纯药液要求。

5. 高速响应，实时反馈：3 秒数据更新，快速捕捉浓度波动，支持闭环控制，减少制程偏差

6. 低维护，长寿命：LED 光源长寿命；每 6 个月仅需背景校准，无耗材，停机时间短，维护成本低

五、典型应用

• 3D NAND 刻蚀：SiN 层高温磷酸选择性刻蚀，浓度 / 温度实时监控，保障多层刻蚀均匀性

• 优良逻辑制程：高温磷酸湿法刻蚀，控制刻蚀速率与选择比，降低缺陷率。

• 半导体湿法其他高温药液：适配类似高温高腐蚀药液在线监测场景。