HORIBA/堀场 非接触式化学药液浓度监测仪
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成为连接*半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

一、核心定位

• 应用场景：半导体 FEOL/BEOL 湿法（清洗、蚀刻、光刻、电镀）。

• 监测对象：SC‑1/SC‑2、HF、HCl、TMAH、H₂O₂、NH₃等混合药液。

• 核心价值：非接触、无污染、免管路改造、高速稳定，保障高纯药液品质与制程良率。

二、工作原理

• 测量原理：紫外‑可见吸收光谱（LED 光源）。

• 检测方式：传感器单元直接夹装 1" 或 3/4" PFA 管道外壁，光源 / 检测器集成一体，不接触药液。

• 浓度计算：温度补偿多元校正算法，内置气泡补偿，抗温度 / 气泡干扰，无需试剂。

三、关键参数

四、核心优势

1. 非接触，无污染无泄漏：仅夹装管道外壁，无析出、无泄漏风险，适配高纯 / 腐蚀性药液。

2. 高速测量，3 秒出值：实时监控浓度变化，快速反馈制程波动。

3. 耐高温 20–80°C，适配湿法高温制程：直接监测高温药液，无需降温旁路，简化系统。

4. 安装极简，免动火免改造：无需切割管路，直接夹装现有 PFA 管，安装 / 拆卸仅需几分钟，减少停机。

5. 低维护，长寿命：LED 光源 5 年质保；每 6 个月仅需背景校准，无耗材，维护成本低。

6. 抗气泡与温度干扰：自研算法补偿气泡与温度漂移，长期稳定，重复性≤±0.15% FS。

五、典型应用

• 半导体清洗：SC‑1/SC‑2、HF、HCl 等清洗液浓度实时监控。

• 光刻工艺：TMAH 显影液浓度 / 温度同步监测。

• 蚀刻制程：湿法蚀刻液（如 HF/HNO₃混合液）成分分析。

• 优良制程：2nm/3nm 节点高纯药液质量控制，降低缺陷率。