DIC迪爱生 PF-F 全氟耐化学脱气模组低压小流量」场景。
PF-F = 全氟耐化学药液专用脱气单元，是半导体、面板腐蚀药液场景主流标配；对比 PF-D 纯水款，全氟接液材质可兼容强酸、强碱、有机溶剂，覆盖小微量到大流量全制程，兼顾洁净度与耐腐蚀性。

一、系列定位

型号命名规则

• PF：内灌流结构（液体走中空纤维内腔，外壳侧抽真空）

• 数字：膜面积 / 流量规格（03/05/10/13/28/40/60）

• F：Full Fluorine 全氟接液（PTFE 膜 + PFA 壳体 + FFKM 氟橡胶密封）

• (T) 后缀：低压损改良款，内部流道优化，同等流量压降大幅降低，适配低压泵系统

二、全氟接液材质（半导体高洁净核心）

1. 中空纤维脱气膜：PTFE 聚四氟乙烯，透气不透液，耐强腐蚀、无有机析出

2. 壳体 / 接头：PFA 氟树脂，无金属接触药液

3. 密封垫圈：FFKM 全氟橡胶

4. 对比 PF-D：PF-D 为 PMP/UPVC/EPDM，仅纯水可用，遇溶剂、HF 会溶胀报废

耐受介质（半导体全制程药液）

三、核心性能参数（全系列通用标准）

• 液体最高耐压：0.294 MPa（0.3bar，现场推荐≤0.2MPa 低压运行）

• 标准使用温度：5～40℃

• 工作模式两用：真空脱气（除 O₂/N₂/CO₂、消除气泡）；加压溶气（通入 N₂/CO₂/H₂制备饱和药液）

• 脱气能力：常温工况脱气效率≥90%，可降至 ppb 级溶氧

• 结构优势：内灌流不易堵膜，支持反向有机溶剂清洗再生，延长耗材寿命

• 洁净等级：无金属离子析出，适配 8/12 寸晶圆高纯制程

四、主流标准型号完整参数（半导体量产常用）

五、PF-F 核心优势（半导体选型关键）

1. 全氟无析出，杜绝晶圆不良

   全程无金属、普通橡胶接触药液，不会引入金属离子、有机杂质，避免光刻涂布针孔、线路断线、镀膜缺陷。

2. 全品类腐蚀药液通用，一机多用

   一套模组可适配蚀刻、剥离、显影、光刻胶、有机溶剂，设备标准化，减少备件种类。

3. 低压损 (T 型改良款适配低压泵)

   (T) 型号优化内部流道，小 / 中流量下压损远低于标准款，适配小型隔膜泵、微量循环系统，不抬高管路背压。

4. 可在线反洗，维护成本低

   药液走纤维内腔，杂质不易沉积；定期反向通入稀释溶剂即可清洗恢复性能，无需频繁更换膜芯。

5. 体积紧凑，机柜集成友好

   圆柱立式 / 卧式均可安装，适配半导体设备狭小内部空间，无需独立外置机柜。

六、核心应用场景（工业 + 半导体主流）

1. 半导体晶圆制造（主力市场）

• 光刻工序：光刻胶、稀释剂、显影液在线脱气，消除涂布气泡针孔

• 湿法清洗 / 蚀刻：HF 蚀刻液、酸 / 碱清洗液、剥离液脱泡除氧

• 单片式清洗机、槽式循环、微量药液输送回路

2. 显示面板 LCD/OLED

3. 工业精密制造

• 溶剂型喷墨 UV 墨水脱气，防止喷头堵塞、断墨

• 色谱、分析仪器流动相除气

• 精细化工强酸强碱、有机溶剂循环脱泡