SURUGA SEIKI X轴直线滚珠滑台60mm手动舞台
BSS16-60：标准银面款，无电解镍镀不锈钢，通用工业微调、检测工装，耐腐蚀耐磨
BSB16-60：光学遮光黑面款，低温黑色镀铬，激光光路、CCD 视觉、显微设备防杂散光专用

一、型号命名与区分

1. BSS16-60：标准银面款，无电解镍镀不锈钢，通用工业微调、检测工装，耐腐蚀耐磨

2. BSB16-60：光学遮光黑面款，低温黑色镀铬，激光光路、CCD 视觉、显微设备防杂散光专用

3. 编码释义

• 16 = 超薄一体式滚珠 X 轴系列，整机高度统一 16mm

• 60 = 方形工作台面 60×60mm

标准订货后缀选配

• A：中心进给微分头；C：侧面进给微分头

• Z：侧边锁紧装置，定位后锁死防震动漂移

• R：镜像反向款（微分头操作侧左右互换）

• FH：粗微双分头；FP：内六角丝杆无突出手轮；GP：无尘洁净润滑；J：高精度洁净型；1/7：不同螺距丝杆选配

二、整机标准技术参数（BSS16-60 / BSB16-60 通用）

三、核心产品特点

1. 一体铣削超薄高刚性机身

   底座与导轨一体成型无拼接间隙，机身仅 16mm 薄型设计，可多层堆叠搭建 XY/XYZ 组合平台；循环滚珠结构运动顺滑、预压消除间隙，重复定位精度稳定。

2. 两种表面工艺按需选型

• BSS 镀镍银面：抗腐蚀、耐刮耐磨，探针台、普通检测、工业微调工装通用；

• BSB 黑铬哑光面：低漫反射，抑制光路杂散光，光纤耦合、显微成像、光谱仪、激光对位优选。

3. 多进给 + 锁紧方案灵活适配设备

• 标准微分头手轮：微米级精细微调；

• FH 粗微双头：快速粗定位 + 高精度微调，调试效率更高；

• FP 内六角丝杆：狭小设备内部无突出手轮，节省安装空间；

• Z 锁紧套件：调节完成后锁死，隔绝产线震动位移；

• GP 洁净润滑版本，适配半导体、光学无尘车间。

4. 高力矩刚性，搭载大重量光学镜头、样品载台不易偏摆。

四、典型应用场景

• 光学平台：大功率激光光斑校准、光纤耦合、干涉仪、光谱仪样品载台

• 视觉检测：大尺寸工业相机对位、晶圆探针台、精密零部件尺寸检测

• 半导体设备：SiC / 晶圆样品微调、点胶分配头位移、薄膜椭偏测试工装

• 实验室仪器：生物显微观测、光学干涉测试、大型精密校准治具