MIYUKI 美幸辉 真空蝶阀 GAR 系列
GAR 是半导体高纯制程专属电动伺服无级调节阀，属于精密电控流量 / 压力控制阀，定位高于经济型 BAR 电动蝶阀、气动 G 伺服阀；采用无摩擦低尘闸板式流道 + 内置断电电磁抱闸伺服电机，主打 8/12 寸晶圆刻蚀、PVD/CVD、离子注入等高洁净、高精密、防泄压关键腔体稳压，是日系半导体设备原厂标配真空控制阀。

一、产品定位

1. B/BH：气动通断 / 两段缓抽阀，仅开关 / 快慢档位，无连续调压

2. G 系列：气动伺服调节，气源驱动，无电机发热，大口径通用

3. BAR：经济型电动直驱蝶阀，无断电抱闸，常规镀膜 / 锂电使用

4. GAR：高纯低尘伺服闸板调节阀，标配断电锁止，半导体工艺专用

二、完整型号命名规则

1. GAR：低尘精密伺服闸板式真空调节阀

2. 法兰代码

• N：KF/NW 快装法兰（DN25~250 小型腔体）

• J：JIS 日标法兰（半导体设备主力，DN25~400）

• I：ISO-F 大法兰（大型镀膜、扩散炉 DN80~400）

• C：CF 刀口金属法兰（超高真空无油腔体 DN25~150）

3. 数字：公称通径 A (DN)

4. 后缀 B（标准标配）：内置电磁刹车，断电锁死当前开度，防止腔体泄压报废晶圆

   示例：

• GAR-J100B：JIS100 法兰半导体标准伺服调压阀

• GAR-I300B：ISO300 大口径量产沉积设备主抽控制阀

• GAR-C80B：CF80 超高真空可烘烤高纯腔体调节阀

三、核心结构与高纯低尘优势

1. 闸板式无金属摩擦流道（核心低尘设计）

2. 伺服电机直驱 + 内置断电电磁抱闸

3. 微小开度线性稳压，流量控制精度拉满

4. 超低双重泄漏指标（高纯真空标准）

• 阀座内漏：≤1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s

• 阀杆轴封外漏：≤1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s

  远优于 BAR 系列 1×10⁻⁹标准，适配特种腐蚀、高纯度工艺气体无渗漏污染腔体。

5. 静音低放气结构

四、标准技术参数

1. 压力适用区间

   常压 1×10⁵ Pa ~ 高真空 1×10⁻⁶ Pa；CF 法兰款可达 1×10⁻⁷ Pa 超高真空

2. 材质与耐温

• 介质接触部：SUS304 镜面电解抛光，低放气低发尘

• 标准密封：FKM 氟橡胶 O 圈；标配可升级 Kalrez 全氟醚（卤素、氟化物、等离子腐蚀工况，耐 150℃烘烤）

• 阀体烘烤上限：150℃；伺服电机环境温度≤40℃，电机不可烘烤

3. 电气驱动规格

• 供电：DC24V 伺服电机

• 控制信号：0~10V 模拟电压开度指令，0~10V 阀位反馈

• 全行程动作时间：1.0~2.0s，支持阻尼减速防气流冲击

4. 全口径覆盖

• KF(N)：DN25/40/50/63/80/100/160/200/250

• JIS (J)/ISO (I)：DN80~DN400（半导体量产大腔体专用大口径）

• CF (C)：DN25~DN150 超高真空机型

五、可选配置清单

1. 密封升级：Kalrez 全氟醚密封圈，适配 Cl₂、SF₆、等离子强腐蚀半导体特种气体

2. 控制器配套（二选一）

• MS-VP：定点开度简易控制，单阀手动设定开度

• MGCS-11 / MG-mini485：全自动 PID 闭环压力控制器，RS485 通讯、多组工艺配方存储，控压精度 ±0.1% 设定值，对接设备上位机

3. 阀位信号：NPN/PNP 数字到位开关 + 连续模拟反馈双输出

4. 防腐强化：阀体电化学钝化处理，适配酸碱工艺尾气

5. 安全定制：特殊失气 / 断电强制全关定制款（危险工艺腔体）