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Toyo Tanso东洋炭素 C/C 炭炭复合材料
产品简介:

Toyo Tanso东洋炭素 C/C 炭炭复合材料
诚信为本、专业高效、客户共赢、赋能产业
成为连接半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

产品型号:CX-2000

更新时间:2026-06-22

厂商性质:经销商

访问量:8

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产品介绍

Toyo Tanso东洋炭素   C/C 炭炭复合材料
Toyo Tanso东洋炭素   C/C 炭炭复合材料

一、产品定位与核心工艺

CX 是东洋炭素二维平纹编织碳布叠层 C/C 复合材料(2D C/C),定位为通用高温承重结构件专用基材,区别于纯等静压石墨 IG/TTK/ISO、长丝缠绕 FW 圆筒型 C/C、针刺毡 CX-31。

制备工艺

采用 0°/90° 双向碳纤维平纹编织布多层铺叠,经CVI 化学气相渗透 + 沥青浸渍碳化反复致密化,碳布层间由热解碳基体结合;平面 XY 向高强度、低热胀,主打真空热处理、光伏、热压炉通用承载、支撑、发热结构件,解决纯石墨易崩裂、承重差、冷热循环易碎、大尺寸薄板变形痛点。

CX 全系通用核心优势

  1. 超高比强度,是等静压石墨 3~4 倍
    室温抗折 140~250MPa,2000℃高温强度不降反升;薄板、镂空网格、多层托盘不会像纯石墨脆裂、掉角,可做大跨度悬空承重件。

  2. 抗热震、冷热循环寿命超长
    热膨胀系数极低(<1×10⁻⁶/K),极速升降温无开裂;频繁进出炉、连续 24h 量产工况使用寿命是普通石墨 5~10 倍。

  3. 轻量化高密度,减重降炉体负荷
    密度 1.48~1.58g/cm³,仅钢 1/5 重量;大型多层料筐、大尺寸承载板大幅减轻炉内传动、发热系统负载。
  4. 低放气、低杂质,适配电子晶体洁净制程
    基础款灰分低,可配套酸洗提纯;真空环境碳挥发物少,不会污染硅片、陶瓷、金属工件。
  5. 可一体成型复杂镂空结构
    直接加工网格托盘、多孔料盘、多层支架、螺纹紧固件、异形 U/L 型型材,无需拼接石墨块,温场更均匀。
  6. 化学惰性优异
    耐酸碱、不浸润熔融硅 / 铝 / 铜;真空、N₂/Ar 惰性气氛最高 2800℃稳定使用。

材料短板(选型避坑)

二维编织存在层间各向异性,Z 向(厚度方向)强度、导热弱于 XY 平面;超厚承压件、纯轴向圆筒件优先选用 FW 缠绕系列;空气>400℃会氧化,需搭配 SiC 抗氧化涂层。

二、CX 全系列型号、物性参数、细分定位

1. CX-741 / CX-742(中强度经济型通用平板,量产主力)

  • 基础物性:密度 1.48~1.51g/cm³,抗折 130~140MPa,热导率 34~35W/m・K,层间剪切 6MPa

  • 定位:通用热处理、粉末冶金标准承载托盘、单层料筐、简易保温支撑

  • 适用场景:

    真空钎焊、硬质合金烧结、MIM 金属注射成型烧结网格板;小型光伏辅件、实验管式炉载台;热处理炉通用螺栓、隔热挡片

  • 优势:性价比高,现货板材规格齐全,中小批量量产优选

2. CX-761 / CX-762(高强度旗舰二维 C/C,重载大尺寸结构件)

  • 基础物性:密度 1.58g/cm³,抗折 170~185MPa,热导率 42~44W/m・K,全系 CX 强度天花板

  • 定位:重载多层料架、大跨度镂空托盘、光伏铸锭热场支撑、热压模具基体

  • 适用场景:

    多晶硅铸锭炉承载底板、大尺寸真空热压炉隔热基板、多层堆叠烧结料筐;蓝宝石长晶保温支撑、半导体扩散炉大型承载舟;重型连续热处理传动料盘

  • 优势:平面强度、导热均衡,大薄板不易下垂变形,长期高温蠕变极小

3. CX-55(圆筒成型专用 2D C/C,坩埚 / 筒状热场)

  • 基础物性:密度 1.60g/cm³,抗折 195MPa,可一体旋压成型圆筒件,最大内径 Φ1168mm

  • 定位:各类高温坩埚、保温筒、导流筒、圆筒发热支撑

  • 适用场景:

    小型直拉单晶导流筒、贵金属熔炼坩埚、管式炉内衬保温筒、铸锭炉侧保温圆筒

  • 优势:筒壁一体成型无拼接,圆周强度均匀,无石墨拼接漏热、开裂风险

4. CX-31(短切毡型柔性 C/C,轻量化隔热辅件)

  • 基础物性:密度 1.61g/cm³,短切纤维预制体,韧性更好、冲击不易碎,抗折 90MPa

  • 定位:轻量化隔热衬垫、柔性缓冲支撑、薄型保温盖板

  • 适用场景:

    真空炉内层隔热瓦片、小型晶体炉缓冲垫片、可拆卸保温护罩、轻型低温承载小件

  • 优势:加工韧性强,轻微磕碰不易崩边,适合频繁拆装配件

5. CX-2002U(超高导热特种 C/C,高功率热传导件)

  • 基础物性:XY 向热导率最高 390W/m・K,远超普通 CX 型号,低杂质核级高纯款

  • 定位:超高功率发热体、快速热循环 RTP 基板、半导体导热承载

  • 适用场景:SiC/GaN 外延设备导热基座、快速热处理加热板、核工业高温结构件

  • 优势:导热性能接近金属,升温速度快,温场均匀无温差

三、三大核心行业精准选型指南

(一)通用真空热处理 / 粉末冶金(CX 核心应用)

  1. 标准单层网格托盘、中小型烧结料筐、通用紧固件 → CX-741

  2. 多层重载料架、大尺寸镂空承载板、热压炉基板 → CX-761

  3. 管式炉圆筒内衬、熔炼坩埚、保温筒 → CX-55

  4. 轻量化保温衬垫、频繁拆装隔热小件 → CX-31

(二)光伏硅材料(多晶铸锭、小型单晶辅件)

  1. 多晶硅铸锭炉底部承载板、侧保温支撑、多层料盘 → CX-761

  2. 小型实验 CZ 单晶导流筒、保温圆筒 → CX-55

  3. 低成本光伏辅件、简易石墨舟托架 → CX-741

(三)半导体、蓝宝石、第三代半导体

  1. 扩散炉大尺寸承载舟、蓝宝石长晶承重支架 → CX-761

  2. MOCVD 快速热循环导热基座、高纯低污染工况 → CX-2002U

  3. 小型外延设备隔热护罩、缓冲垫片 → CX-31

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