Toyo Tanso东洋炭素 高密度精细颗粒等静压
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成为连接半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

一、产品定位与核心工艺区分

ISEM 系列核心通用优势（全型号共有）

1. 超细均匀颗粒，镜面加工能力强

   颗粒 1~10μm 区间分级，无粗大骨料，EDM 精加工可达 VDI 8~25 镜面纹路，微小薄壁、细筋、微孔不易崩角、掉渣。

2. 高密度高机械强度，精密治具不变形

   多次浸渍提升致密度，抗压 / 抗折远优于 IG 通用料，超薄石墨载具、隔热栅、微型电极长期冷热循环尺寸稳定。

3. 各向同性三维性能一致

   X/Y/Z 热胀、导电、强度无差异，半导体腔体、光学模具无方向性放电损耗、温场均匀。

4. 低杂质、低真空放气，适配半导体洁净工况

   基础款灰分＜50ppm，提纯款＜10ppm，高温不析出金属杂质，避免硅片、光学镜片污染。

5. 优异导电导热 + 低热膨胀，抗热震

   快速升降温、脉冲放电无开裂；真空 / 惰性气氛最高使用 2800℃，空气≤600℃需抗氧化涂层。

6. 易五轴精密加工

   可加工 0.1mm 薄筋、深微孔、复杂曲面，无毛刺，公差可达 ±0.005mm，适配光学、半导体微型零件。

二、ISEM 全系列型号分级、参数与定位（按颗粒 / 密度 / 精度梯度）

1. ISEM-1（轻质低应力基础细颗粒）

• 关键参数：密度 1.68g/cm³，颗粒 10μm，肖氏硬度 45，抗折 36MPa，电阻率 13.5μΩ・m

• 定位：轻量化通用精密辅件、低载荷隔热件

• 适用场景：

  半导体：小型保温衬套、轻量化石墨支撑、导流小件

  热处理：实验室管式炉隔热板、低温烧结载台

  EDM：小型塑胶模粗中加工电极

• 优势：重量轻、加工阻力小，成本适中

2. ISEM-2（经济型中细颗粒，量产 EDM 主力）

• 关键参数：密度 1.78g/cm³，颗粒 10μm，肖氏硬度 55，抗折 41MPa，电阻率 11.0μΩ・m

• 定位：压铸 / 注塑模具粗精加工、中等精度治具性价比款

• 适用场景：

  模具：汽车轮毂模、家电外壳压铸模、大型塑胶型腔电极

  工业炉：通用烧结石墨托盘、加热支撑件

  通用精密治具：非半导体普通高温工装

• 优势：放电去除速度快、电极损耗低，量产加工优选

3. ISEM-7（均衡细颗粒，精密模具通用款）

• 关键参数：密度 1.77~1.78g/cm³，颗粒 8μm，肖氏硬度 62~76，抗折 51~64MPa，电阻率 12.5~15μΩ・m

• 定位：中塑胶 / 压铸模具、中小型精密治具

• 适用场景：连接器模具、光学外壳模、中小型镜面 EDM 电极、粉末冶金烧结模具

• 优势：兼顾切削效率与精加工光洁度，模具行业用量最大 ISEM 牌号

4. ISEM-3（高密度高强度，半导体标准主力）

• 关键参数：密度 1.85g/cm³，颗粒 7μm，肖氏硬度 60，抗折 49MPa，抗压 103MPa，电阻率 10.0μΩ・m

• 定位：半导体设备标准用材、光学精密模具核心料

• 适用场景：

  半导体：扩散炉石墨舟、MOCVD 载片台、真空腔体隔热栅、离子注入石墨夹具、晶圆承载盘

  光学：透镜模具、光学反射模、精密镜面 EDM 电

  高温炉：碳化硅、硬质合金重载烧结发热体

• 核心优势：高密度低透气、高温蠕变小、低放气，半导体量产线标配

5. ISEM-8（中细高强度，重载高温精密件）

• 关键参数：密度 1.78g/cm³，颗粒 7μm，肖氏硬度 63，抗折 52MPa，抗压 106MPa，电阻率 13.4μΩ・m

• 定位：大尺寸重载石墨构件、长寿命热处理工装

• 适用场景：光伏辅热场、大型真空炉承重台、大尺寸压铸模电极、厚壁烧结模具

• 优势：抗热震、耐磨，长期高温循环使用寿命长

6. ISEM-41C / ISEM-43C（超高密度高导热特种 ISEM）

• ISEM-41C：高密度浸渍强化，低电阻率，熔炼坩埚、大功率加热电极

• ISEM-43C（旗舰高导热）：密度 2.75g/cm³，电阻率仅 2.2μΩ・m，热导率 187W/m・K，极低热膨胀 5.5×10⁻⁶/K

• 定位：超高功率加热元件、快速热循环设备、特种熔炼、大功率半导体加热器

• 适用：MOCVD 大功率发热体、贵金属连续熔炼、脉冲热处理设备

三、三大核心行业选型指南（半导体 / 光学 / 精密治具 / EDM）

（一）半导体设备（晶圆、扩散、MOCVD、离子注入）

1. 标准量产石墨舟、载片台、腔体隔热栅 → ISEM-3（行业标配）

2. 轻量化小型衬套、低温支撑小件 → ISEM-1

3. 大功率加热器、快速热循环腔体 → ISEM-43C

4. 大尺寸承重真空炉内部构件 → ISEM-8

（二）光学模具 & 镜面 EDM

1. 透镜、导光条、精密光学外壳镜面精加工 → ISEM-3

2. 中小型连接器、塑胶光学件中精加工 → ISEM-7

3. 大型光学模具粗加工、型腔开粗 → ISEM-2

（三）精密高温治具 / 烧结工装

1. 小型精密陶瓷、电子元件烧结载具 → ISEM-3

2. 中大型重载烧结托盘、长寿命工装 → ISEM-8

3. 低成本通用实验烧结板 → ISEM-1

（四）模具 EDM 放电加工

• 粗加工、大型压铸 / 塑胶模：ISEM-2

• 中精加工、中小型精密模具：ISEM-7

• 镜面、微型薄壁、光学模具精加工：ISEM-3