一、产品概述

二、核心规格参数

三、设备结构组成

1. 升降旋转机头：电动升降主轴，一键升降拆装试棒，锁紧稳定无偏心晃动，数字旋钮精准调速；

2. 5L 双层溢流槽体：敞口大容量，液面稳定，取样便捷，方便配合 A01~A28 滴定试剂随时取样化验镀液组分；

3. 阳极可调支架：左右 / 上下三维位移，快速优化阳极摆放位置、验证阳极排布对镀层均匀性影响；

4. 恒温加热总成：浸入式防腐加热管 + 外置数显温控表，全槽均匀控温，匹配量产电镀温控条件。

四、产品核心优势

1. 单试片多工况同步：一根圆柱试样自转产生由轴心到外圆连续线速度梯度 + 电流密度梯度，一张试片等效多组静态哈氏槽试验，大幅缩短添加剂筛选周期；

2. 贴近量产工况：精准模拟高速滚镀、高速挂镀、晶圆旋转电镀液流状态，解决普通静态哈氏槽无法模拟高流速电镀的痛点；

3. 数据可复现：转速、温度、电流三大参数数字化可控，试验数据重复性高，量产工艺参数可直接对标落地；

4. 联动配套：可与 A-46W 圆盘搅拌测试仪拼合为A-45WJ-T 组合套装，A45 测「变电流密度 + 变转速」、A46 测「恒定电流密度 + 变搅拌」，全维度解析镀液性能；

5. 省液低成本：5L 起槽，金、钯、锡银等贵金属药水研发耗材少，搭配滴定套装实现镀液全周期管控。

五、适用镀种 & 应用领域

适配电镀药水

终端使用客户

1. 电镀药水厂商：新品添加剂开发、药水老化测试、杂质容忍度验证、量产药水日常质控；

2. 半导体实验室：TSV/RDL/UBM 高速电镀小样、SiC/GaN 功率器件电镀工艺摸底；

3. PCB / 连接器厂：高速滚镀工艺优化、挂镀故障（烧焦、麻点、色差）溯源；

4. 高校电化学实验室：电沉积机理、流体电镀科研试验。

六、选配配件

1. 非标异形试棒（不锈钢、铝、硅基材圆柱试样）；

2. N₂氮气密封槽盖（镀金 / 锡防药水氧化）；

3. PVDF 防腐槽体（高腐蚀特种镀液定制）；

4. 在线 pH/ORP 监测探头。