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YAMAMOTO-MS山本鍍金 智能烧杯电镀槽
产品简介:

YAMAMOTO-MS山本鍍金 智能烧杯电镀槽
诚信为本、专业高效、客户共赢、赋能产业
成为连接半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

产品型号:A-56-0500G

更新时间:2026-06-04

厂商性质:经销商

访问量:23

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产品介绍

YAMAMOTO-MS山本鍍金 智能烧杯电镀槽YAMAMOTO-MS山本鍍金 智能烧杯电镀槽

一、产品简介

A-56 Smart Cell 是桌面烧杯式微量智能电镀实验槽,承接 A-53-M 微型槽、A-52-ST 晶圆杯槽的小样试验机型,主打磁力自循环溢流 + 恒定液面,分W 亚克力款、G 高硼硅玻璃款两大材质,容量500mL/1000mL两规格,半导体药水研发、添加剂筛选、晶圆切片 / 小试样单面 / 双面电镀专用,适配搭配A01~A28 镀液化学滴定套装做药水理化检测,贵金属镀金、钯、锡银凸点优选机型。
完整型号:A-56-0500W、A-56-1000W(亚克力);A-56-0500G、A-56-1000G(玻璃耐高温)。

二、规格参数

型号容积槽体材质适配试样夹具适配温控搅拌
A-56-0500W/G500mLW: 透明亚克力;G: 高硼硅玻璃10×15mm 小片、晶圆碎料恒温磁力搅拌器
A-56-1000W/G1000mLW: 透明亚克力;G: 高硼硅玻璃10×15mm/30×30mm 方片、半片晶圆加热型磁力搅拌台
* 玻璃 G 款兼容离子液体、强腐蚀特殊镀液,耐温更高;亚克力 W 款性价比高,常规酸碱镀液通用。

三、核心结构与标配组成

1. 槽体智能溢流结构(核心)

双层溢流烧杯式腔体,依靠底部磁力转子搅动实现镀液自溢流循环,无需外接循环泵;镀液受热蒸发损耗时,溢流结构自动稳定电镀液面高度,电镀有效面积恒定、电流密度无波动,解决普通烧杯电镀液面下降造成膜厚偏差问题。

2. 阴极夹持系统

PEEK 绝缘夹具,侧边夹持样品、电镀面裸露;可选单面电镀 / 简易双面电镀两种装配方式,夹具快速拆装,更换试样 30 秒完成。
  • 500mL 标配:10×15mm 标准夹头

  • 1000mL 标配:10×15mm+30×30mm 双规格夹头

3. 阳极组件

上下 / 左右可调式阳极挂架,适配钛网、铂网、磷铜钛篮、镍板阳极,可灵活调整阴阳极间距,用来测试电流密度、镀液分散能力。

4. 温控配套(选配成套)

  1. 外置数显恒温磁力搅拌器:0~1500rpm 调速,控温室温~95℃,G 玻璃槽可直接高温加热;

  2. 可选 YTC 精密温控 + 浸入式 PFA 加热棒,精准控温 ±0.5℃;

5. 配套电源

适配山本 YPP 系列直流 / 脉冲精密电镀电源,小电流 0.01A 起调,适配 UBM、微凸点超薄镀层试验。

四、五大产品优势

  1. 智能恒液面设计:自溢流循环,蒸发不影响电镀面积,实验数据重复性远优于普通烧杯电镀,试验数据可对标量产 A-52-ST 大槽工艺;

  2. 超省药水: 500mL 起槽,金钯贵金属镀液研发大幅降低耗材成本,取样方便,配合 A01~A28 滴定试剂随时化验药水组分;

  3. 免泵一体化:磁力内置循环,无外接管路过滤器,桌面通风橱直接摆放,占地极小;

  4. 双材质选型灵活:亚克力通用常规铜镍金银镀,高硼硅玻璃适配高温、离子液体、强腐蚀特种电镀液;

  5. 通用性强:兼容 Si/SiC/GaN 晶圆切片、PCB 小片、金属基材,TSV 填孔、RDL、镍钯金 UBM 全工艺小样验证。

五、适用镀种 & 应用领域

电镀药水

酸性填孔铜、化学镍、钯镍、软 / 硬金、锡银微凸、镍钴合金。

终端客户

  1. 电镀药水厂商:新品添加剂评测、配方小试、药水稳定性测试;

  2. 半导体实验室:功率器件 SiC、MEMS、封测 UBM 制程前期打样;

  3. 高校微电子、材料学院电化学实验;

  4. 电镀厂量产前小试(A-52-ST 量产槽前置筛选设备)。

六、选配配件

  1. N₂氮气密封上盖(镀金 / 锡防氧化,隔绝空气);

  2. 多规格非标夹具(50×50mm、圆形小晶圆片);

  3. 微型在线 pH 监测探头;

  4. PVDF 防腐定制槽体(强酸氟化体系)。


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