SAKAGUCHI坂口电热 微型氮化铝热板
诚信为本、专业高效、客户共赢、赋能产业
成为连接*半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

• 基材：高纯氮化铝（AlN）陶瓷，热导率高、绝缘、高强度、抗热震

• 发热层：铂系贵金属厚膜电路，内部埋置，无胶水、无有机挥发

• 测温：内置集成测温电极（铂电阻 / 热电偶），一体化加热 + 测温

• 形态：微型方形 / 矩形薄片，尺寸可做到毫米级，厚度薄，热容量极低

二、核心性能特点：

1. 超高导热，升温极快、降温快

   氮化铝热导率远高于氧化铝、氮化硅，几秒内快速升温，启停响应灵敏，适合快速恒温、脉冲加热。

2. 温度均匀性佳

   板面温差极小，可实现 **±0.5℃以内精密控温 **，适合芯片、晶圆、微量样品均匀加热。

3. 耐高温、热稳定性好

   连续使用可达 400–500℃，抗骤冷骤热，无开裂、无变形。

4. 超高洁净、零释气、适配真空 / 半导体

   全无机陶瓷烧结，无硅、无有机物挥发，超高真空、洁净腔体可用，不污染晶圆、光学器件。

5. 耐腐蚀、耐化学环境

   耐受酸碱、有机溶剂、部分腐蚀性气体，适配半导体工艺、精密分析设备。

6. 微型化，结构紧凑

   可定制小尺寸热板，用于 MEMS、芯片测试、微型传感器、实验室微量样品台。

7. 绝缘安全，长期稳定

   陶瓷绝缘耐压高，无漏电风险，适合精密电子、半导体设备长期运行。

三、坂口加热产品横向对比：

1. PI 聚酰亚胺加热器：柔性、≤250℃，大面积曲面

2. 氧化铝微陶瓷：微型、导热一般、≤500℃，普通点加热

3. 氮化硅加热器：耐腐蚀强、≤700℃，腐蚀气体 / 管路

4. 氮化铝热板：超高导热、超均匀、极速温控、微型平台式，精密恒温台优选

四、典型应用场景：

1. 半导体 / 微电子

   芯片加热台、晶圆微型恒温平台、探针台加热、MEMS 器件测试、SiC 器件局部温控。

2. 分析仪器 / 实验室

   微量样品加热台、生物芯片、光谱 / 质谱样品台、恒温检测平台。

3. 光学与真空设备

   光学元件精密恒温、真空腔体小型加热平台。

4. 工业精密检测

   传感器校准台、微型热压平台、精密恒温工装。