SAKAGUCHI坂口电热 聚酰亚胺加热器
诚信为本、专业高效、客户共赢、赋能产业
成为连接*半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

• 基材：高耐热聚酰亚胺（PI）薄膜（黄金薄膜），上下绝缘封装

• 发热体：精密蚀刻镍铬合金箔，无焊点、无焊锡，无铅环保

• 结构：无胶水贴合工艺，低释气、无硅氧烷挥发，适配真空 / 洁净环境

• 厚度：常规 0.15–0.2mm，超轻薄、低热容、升温快

二、SAKAGUCHI坂口电热 聚酰亚胺加热器核心性能特点：

1. 耐高温优异

   连续使用最高 250℃，外部引线型短时可达 300℃，远超硅胶加热器（≤200℃）。

2. 超薄柔性，可曲面贴合

   可弯曲、可弯折，最小弯曲半径小，适配异形面、管道、腔体内壁加热。

3. 温度均匀，升温响应快

   箔式电路均匀排布，热均匀性 ±3℃；热容小，升温速度快，控温精度高，可集成热电偶实现 ±0.1℃精密温控。

4. 电气安全可靠

   绝缘电阻≥100MΩ（DC500V），耐电压 AC1500V/1min，绝缘强度高，适合高压、精密设备。

5. 低释气、洁净环保

   无胶水、无硅挥发，真空环境专用，不污染晶圆、光学镜头、传感器，适配半导体 / 真空腔体。

6. 耐化学、耐老化、寿命长

   耐酸碱、溶剂、臭氧，抗潮湿，无铅工艺，使用寿命≥10000 小时。

7. 支持定制化

   尺寸、功率密度、电压（12/24/100/220V）、引线位置、局部加强发热区均可定制。

三、代表型号:（常用）

• PI‑A1010：标准通用型，100×100mm，0.2mm 厚，功率密度 1.0W/cm²，常用型号

• 其他：长条型、环形、异形、带测温孔 / 热电偶集成型

四、典型应用领域:

1. 半导体行业：晶圆加热、光刻工艺、真空腔体加热、SiC 精密温控、刻蚀 / 镀膜设备

2. 真空 / 光学设备：镜头防凝露、传感器恒温、真空腔体除霜、航天部件温控

3. 医疗设备：诊断仪器、恒温培养、输液加热、内窥镜加热

4. 精密仪器实验室：分析仪器、色谱设备、恒温台

5. 汽车电子：电池预热、传感器恒温、除雾加热

6. 工业自动化：模具预热、热压、曲面柔性加热