EBARA/荏原 华南代理 燃烧式废气处理设备
诚信为本、专业高效、客户共赢、赋能产业
成为连接*半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

一、核心规格参数

• 处理方式：燃烧 + 湿式洗涤一体化

• 最大总进气量：400 L/min

• 最大氢气处理量：200 L/min（行业同体积机型优先）

• 型号区分：

• G6‑E A1~A4：燃料为城市天然气

• G6‑E P1~P4：燃料为丙烷气

• 外形尺寸：1200×650×1900 mm，立式紧凑型机柜

• 供电：三相 AC200V，适配晶圆厂 Sub‑Fab 供电

• 安全认证：SEMI‑S2、CE、NRTL，满足半导体严苛规范

二、核心技术亮点（外延工艺专属优势）

1. 大流量氢气专用燃烧器

   专属高热负荷燃烧结构，可稳定处理200L/min 超大流量氢气，同时兼容氯气，解决外延设备氢氯混合废气处理痛点，无回火、爆燃风险。

2. 标配自动副产物清除系统

   搭载燃烧器刮刀 + 水箱自动除渣，针对外延工艺产生的DCS、硅粉、氯化物结晶自动清理，维护周期大幅延长，适配高粉尘、高腐蚀工况。

3. PFCs 高效分解 + 多气体集中处理

   难分解温室气体（NF₃、CF₄、SF₆）分解效率＞95%；支持多路废气同时接入，可集中处理外延、CVD、刻蚀多工艺尾气。

4. On‑Demand 按需节能运行

   根据废气流量、氢气浓度自动调节燃料供给，低负载时降低能耗，运行成本较传统机型降低 30%+。

5. 强防腐结构，适配高氯 / 酸性气体

   整机耐 HCl、Cl₂、HBr、HF 强腐蚀，后端水幕洗涤吸收酸性副产物，尾气达标排放。

三、可处理废气（外延全品类覆盖）

1. 外延核心气体：H₂、Cl₂、SiH₂Cl₂(DCS)、SiH₄、NH₃

2. 可燃剧毒气体：PH₃、AsH₃、GeH₄、B₂H₆

3. 刻蚀 / 清洗气体：NF₃、ClF₃、HBr、BCl₃、SiCl₄、HF、HCl

4. PFCs 温室气体：CF₄、SF₆、C₂F₆、C₃F₈、CHF₃

四、与 G5、TND、G‑WS1000 选型对比

1. G‑WS1000：纯湿式水洗，仅处理水溶性气体，无燃烧

2. G5 型：通用燃烧款，中小流量主流标配，氢气处理能力一般

3. G6‑E 型：外延专用款，大流量氢气 + 氯气同时处理，SiC 产线优选

4. TND 型：燃烧款，前置水洗，适配超高粉尘、高负载工况

五、典型应用场景