EBARA/荏原 华南代理 燃烧式废气处理设备
诚信为本、专业高效、客户共赢、赋能产业
成为连接*半导体资源与国内终端需求的核心桥梁

一、两大机型（核心区别）

1. TND‑Single 型（Burn‑Wet）

   工艺：燃烧 + 后端湿式洗涤，常规废气通用款

2. TND‑Single Plus 型（Wet‑Burn‑Wet）

   工艺：前置水洗 + 燃烧 + 后端湿式洗涤，适配 SiN、TiN 等高粉尘副产物工艺，减少燃烧腔积灰堵塞

二、核心规格参数

• 单口最大进气量：200 L/min；整机最大进气：400 L/min

• 进气口：Single 型 4 路，Plus 型 2 路，多路废气集中处理

• 外形尺寸：1200×650×1980 mm，立式紧凑型机柜

• 燃料：城市燃气 / 丙烷气 可选

• 供电：三相 AC200V，适配半导体 Sub‑Fab 供电标准

• 安全标准：满足 SEMI‑S2、CE、NRTL，晶圆厂合规通用

三、核心技术亮点

1. 新型低 NOx 燃烧器

   专属高效燃烧技术，低 NOx、低 CO 排放，热损耗低、能耗更省，PFCs（CF₄、NF₃、SF₆）分解效率＞95%。

2. 超长维护周期

   搭载沉积物自动清除、湿壁防护、水箱搅拌功能，维护周期是传统机型3–6 倍，大幅降低停机运维成本。

3. 强耐腐蚀 + 副产物抑制

   全流程防腐结构，针对 HF、HCl、HBr、硅化物、钛化物副产物优化，杜绝管路结晶堵塞。

4. 与 G‑WS 系列搭配

• G‑WS1000：处理水溶性酸性 / 碱性气体（HCl、NH₃、HF）

• TND 型：处理可燃、有毒、难分解气体（SiH₄、PH₃、PFCs、H₂）

  可组合实现全品类半导体废气一站式处理。

四、可处理废气（半导体全工艺）

• 可燃剧毒气体：SiH₄、PH₃、AsH₃、GeH₄、H₂

• 难分解 PFCs：CF₄、NF₃、SF₆、C₂F₆

• 卤素酸性气体：BCl₃、HBr、Cl₂、F₂、TiCl₄、WF₆

• 碱性气体：NH₃

五、典型应用场景