HORIBA/堀场 半导体湿工艺化学溶液监测系统
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HORIBA/堀场 半导体湿工艺化学溶液监测系统
HORIBA/堀场 半导体湿工艺化学溶液监测系统

一、核心定位

二、核心原理

• 紫外 - 可见 - 近红外吸收光谱：测主成分浓度（0–100%）与微量杂质（ppm 级）。

• 双电极电导率：高精度离子浓度与溶液导电性检测。

• 玻璃电极 pH：实时酸碱度监测。

• 多变量校正算法：复合信号解耦，抗复杂基体干扰，无需化学试剂。

三、关键参数

四、核心优势

1. ppm 级微量检测：光谱性能升级（波长扩展 + 分辨率提升），直接测 ppm 级杂质，无需浓缩 / 萃取。

2. 多参数同步测量：1 台同时测最多 8 种成分浓度 + 电导率 + pH，3 项关键指标，6 秒快速更新。

3. 双路独立流路：隔离的 2 路取样，同时监测两种不同药液，节省设备成本。

4. 免试剂、低维护：非滴定法设计，无需化学试剂；pH 自动校准，每 6 个月仅需 4 小时维护（更换灯与内部溶液）。

5. 超洁净耐腐蚀：全 PFA/PTFE 接液，电解抛光内壁，低离子析出，适配高纯 / 腐蚀性药液。

6. 高稳定性与重复性：温度补偿、抗压力波动，长期漂移小，数据可靠。

五、典型应用

• 半导体 BEOL 制程：布线工艺药液（如铜电镀液、清洗液）浓度与杂质监控。

• 光刻工艺：显影液（如 TMAH）浓度、pH、微量有机物监测。

• 蚀刻 / 清洗：湿法蚀刻液、SC-1/SC-2 清洗液成分实时分析。

• 优良制程：2nm/3nm 节点高纯药液质量控制，降低缺陷率。